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華為公布昇騰芯片三年計劃，自研HBM曝光

2025-09-19 18:30

華為今天宣布，以后 AI 訓練最缺的 “內(nèi)存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升級，2028 年給出最大驚喜。

9 月 18 日，上海全聯(lián)接大會現(xiàn)場，華為輪值董事長徐直軍首次透露 “華為昇騰芯片” 路線圖及超節(jié)點計劃。

徐直軍甩出一張 “三年四芯” 檔期表：950PR→950DT→960→970，除了第一款芯片在 2026年第一季度亮出外，其余的都在每年的第四季度準點上線，像蘋果發(fā)新 iPhone 一樣把 AI 芯片做成年貨，2028 年全部到位。

根據(jù)現(xiàn)場 PPT 內(nèi)容，昇騰 950PR 將首發(fā) HiBL 1.0，推理帶寬達到 2TB/s，相比現(xiàn)款 910C 提升了三倍。

緊接著的 950DT 將采用 HiZQ 2.0，在訓練和解碼方面有出色表現(xiàn)。

而 960 和 970 則繼續(xù)提升算力，在 FP8 精度下，970 的算力直接飆到 8PFLOPS，這相當于把 8 張 A100 集成到了一顆芯片中。

壓軸戲是首次露面的自研 HBM。過去國產(chǎn) AI 芯片被高帶寬內(nèi)存 “卡脖子”，三星、SK 海力士壟斷市場。華為這次把 HiBL/HiZQ 兩個版本一起推上臺面，意味著封裝、TSV、控制器、測試鏈準備全部跑通。

為了把單卡劣勢扳回來，華為直接放大集群。今年四季度先賣 Atlas 950 SuperPoD，8192 卡拼成一臺 “AI 超級計算機”；2027 年再推 15488 卡的 Atlas 960 SuperPoD，用系統(tǒng)級互聯(lián)把算力懟上去。

徐直軍現(xiàn)場坦承制裁仍在，單芯片性能仍落后國際旗艦，“我們用系統(tǒng)級創(chuàng)新把算力做厚”。言下之意，昇騰不再追求單卡稱王，而是靠自研 HBM + 超節(jié)點 + 集群軟件，把國產(chǎn) AI 底座墊高。

現(xiàn)場有人估算，按照華為的開屏節(jié)奏，三年時間芯片性能將提升八倍。雖然價格尚未公布，但徐直軍提到的 “可持續(xù)充裕算力”，已經(jīng)讓合作伙伴們充滿期待 —— 畢竟，華為把時間表釘死，強調(diào)供貨穩(wěn)定性，相當于給精神敏感的市場提前吃下一顆定心丸。

三年倒計時，從內(nèi)存到系統(tǒng)，等待華為給出答案。

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