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近日，國科微與長江存儲在湖南長沙正式簽署長期供貨協(xié)議。在簽約儀式上，國科微預發(fā)布搭載長江存儲64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤。

固態(tài)硬盤屬于存儲器的一種，是整個半導體行業(yè)三大支柱之一。全球半導體貿易協(xié)會（WSTS）發(fā)布的數據顯示：2019年全球半導體市場規(guī)模為5000億美元，其中，存儲器市場規(guī)模1155億美元，占比高達22％。

目前，全球存儲器及相關芯片市場已高度集中甚至被壟斷，近年來壟斷程度還在不斷提高。ICInsights數據顯示：韓國三星、海力士和美國美光科技三大廠商共占全球存儲芯片市場份額的95％。其中，三星占據市場份額最大，達44．5％，位列二三名的海力士和美光分別占市場的27．9％和22．9％。

我國是全球最大的存儲器及存儲芯片進口國。因核心技術被壟斷，我國存儲產業(yè)的發(fā)展速度較為緩慢。加之電子產業(yè)對存儲器存在剛性需求，僅去年一年，存儲芯片的價格就上漲了40％之多。

在此困境下，存儲芯片國產化之路，勢在必行。

緊抓需求，國產替代

在我國一眾存儲芯片后起之秀中，國科微可謂優(yōu)秀代表之一。2008年，國科微電子股份有限公司在長沙成立，致力于智能機頂盒、智能監(jiān)控、存儲、物聯(lián)網等領域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)。

由于長期在超高清視頻芯片領域從事研究，國科微敏銳的捕捉到由龐大數據量帶來的存儲需求將是未來大勢所趨。于是，國科微在芯片與存儲產品上開始布局。

在芯片上，2015年，國科微與武漢新芯開啟3D NAND技術合作；2016年長江存儲成立，次年32層3D NAND實現首次流片，雙方合作進一步加強，國科微啟動顆粒適配；2018年，長江存儲64層3D NAND實現首次流片，國科微針對其32層和64層顆粒展開規(guī)模聯(lián)調與適配測試。

在產品上，國科微預發(fā)布了311C－Y國產固態(tài)硬盤。據悉，311C－Y固態(tài)硬盤上搭載了國科微自研控制器芯片GK2302，該芯片采用國產嵌入式CPU IP核和國科微獨創(chuàng)的NANDXtra可靠性引擎。

除此之外，311C－Y固態(tài)硬盤還搭載了長江存儲Xtacking架構的64層TLC 3D NAND芯片，Xtacking架構可實現在兩片獨立的晶圓上加工外圍電路和存儲單元，通過晶圓鍵合技術合二為一，從而讓NAND能獲取更快的數據傳輸速度、更高密度及未來更多的功能擴展能力。

目前，國科微GK2302系列主控芯片均已支持長江存儲顆粒，最新上市的新一代主控GK2302V200也將針對長江存儲128層QLC與TLC顆粒進行適配測試。

在雙芯的驅動下，國科微311C－Y固態(tài)硬盤讀寫帶寬達560／480MB／s，IOPS達78K／86K。

為了實現國產替代，國科微還自研固態(tài)硬盤管理工具，支持國內自主操作系統(tǒng)，可實現硬盤壽命主動告警，在線固件推送和升級。

IDC報告顯示：預計中國數據空間的平均增長率在未來7年達30％，到2025年中國將擁有世界上最大的數據空間。

龐大的數據量，將會成為支撐我國存儲行業(yè)的基石。國科微已計劃研發(fā)新一代工藝平臺PCIe接口的固態(tài)存儲控制器，并研發(fā)支持QLC 3D NAND芯片特性的下一代控制器芯片。同時，國科微將進一步發(fā)展固態(tài)硬盤產品系列，計劃增加兩個產品系列的硬盤，以應對工業(yè)高可靠行業(yè)和數據通信行業(yè)的需求。