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未來IDM或將成為主流

過去幾年,無廠半導體公司(Fabless)在中國快速崛起,市場份額迅速提升,誕生了包括紫光展銳、華為海思、全志科技和寒武紀等本地半導體設計公司。

根據研究機構IC Insight的數據,截至去年6月,中國大陸及中國臺灣地區(qū)在無廠半導體的全球市場份額分別達到了13%和16%。

但中國大陸的本地晶圓廠(Foundry)則呈現緩慢但穩(wěn)定的成長,目前中國最大的晶圓廠包括中芯國際、華虹旗下的華力微電子以及紫光旗下的武漢新芯等。

有專家預測,在第三代半導體的發(fā)展中,IDM將成為主流,Foundry照樣有機會,但是需要設計公司找到一個可以長期合作的芯片廠。

IDM的優(yōu)缺點都較為明顯

一般來講,IDM規(guī)模龐大,運營費用高,資本回報率低。

但有觀點認為,IDM有設計、制造等環(huán)節(jié)的協同優(yōu)勢,隨著國內半導體行業(yè)投資的增多,IDM廠商也會逐漸增多。

IDM模式與Fabless(無工廠)和Foundry(代工廠)模式對比來看,優(yōu)點就是設計、制造等環(huán)節(jié)協同優(yōu)化,有助于充分發(fā)掘技術潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術。

而由于全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)完善,IDM模式的缺點就是規(guī)模會更加龐大,管理和運營成本偏高。另外,由于所涉及產業(yè)鏈過長,資本回報率偏低。

IDM模式雖說不好做,但是在抵御外部風險和迎接行業(yè)契機方面可以說是不二之選。

無論是在汽車、航空航天、交通、家電、農業(yè)等傳統應用場景下,IDM有著絕對的成熟供應鏈優(yōu)勢。

IoT下新IDM模式應運而生

放在10年前,IDM模式的傳感企業(yè)只涉及傳感器芯片的設計、制造、封裝、測試等產業(yè)鏈環(huán)節(jié),但是現在,IoT給這些IDM廠商提供了更加豐富的產品和業(yè)務想象空間。

IDM廠商涉足IoT下游終端產品、解決方案以及項目,所獲得的附加值是芯片出貨量所不能企及的。

在IoT的影響下,傳感器芯片的價格、性能以及性價比或許并不是衡量一家傳感器企業(yè)市場反饋的絕對標準,以終端匹配能力、解決方案普適能力為標準的物聯網項目將會是對IDM傳感器企業(yè)的標準之一。

IoT時代下,傳感器廠商的“新IDM模式”應運而生,從芯片材料、模組、終端、平臺、傳感網、解決方案、場景項目。

這種新模式新模態(tài)將會始終貫穿于IoT前進的道路上,才能滿足萬物互聯場景化、碎片化的復雜需求。

結尾:

伴隨著5G、AI、IoT、大數據等技術的發(fā)展來看,智能傳感的算法升級、多傳感器融合算法,以及在建立技術壁壘上,IDM模式都能夠從容應對。

反過來看,雖說國內80-90%的傳感器芯片都是進口的,但是我們完全可以將這絕大部分由國外企業(yè)所占據部分的市場份額轉化成國產市場占有率,這里面的因素會有很多,例如國外產能大幅降低、國內客戶需求熟悉程度、供應鏈完善。

部分資料參考:華邦電子:《缺芯時代,IDM優(yōu)勢凸顯》,物聯傳媒:《IoT重新定義IDM模式,國內傳感器或將迎來歷史轉折》。