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半導(dǎo)體工廠為何災(zāi)害頻發(fā)？芯片漲價背后有“陰謀”？

2021-04-25 16:42

半導(dǎo)體工廠為何災(zāi)害頻發(fā)?

既然大部分事故都并非廠家故意使壞,那半導(dǎo)體工廠為何災(zāi)害頻發(fā)?

其實,半導(dǎo)體工廠跟印象中的制造工廠完全不同。半導(dǎo)體工廠也叫晶圓廠,主要生產(chǎn)資料就是一片片晶圓,在每一片晶圓中,大約經(jīng)過 500-1000 道工序,同時制造出大約 1000 顆半導(dǎo)體芯片。

▲ 晶圓

以制造工藝并不復(fù)雜的瑞薩工廠為例,需要使用銅作為布線材料,期間需要電解電鍍工序。操作過程中,先在水溶液中產(chǎn)生銅離子,將其吸引到陰極,然后與銅種子層的電子結(jié)合,形成金屬銅并析出。瑞薩電子火災(zāi)就是在上述電鍍過程,期間電流流動時短路引起起火。

瑞薩電子一道工序操作失誤,就引發(fā)難以挽回的損失,在半導(dǎo)體制造過程中,有數(shù)百上千道工序,每一道工序都與大量精密器械相關(guān),一個不慎就會引發(fā)事故。

每一個芯片工廠,就像一個巨大的化學(xué)實驗室,里面含有大量危險化學(xué)品,同時還要在納米級材料中對其進行光刻、蝕刻等操作,任何一臺設(shè)備或者工序出現(xiàn)問題,都會造成嚴重的災(zāi)害。三年前,三星在京畿道的一家工廠發(fā)生有毒氣體泄漏事故,造成一人死亡,兩人受傷。由于該事故沒有造成生產(chǎn)線停滯,所以外部影響反而不大。